8月7日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。

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根据发行公告，华虹公司本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍；开盘价58.88元/股，涨超13%；截至发稿前（14：18时），华虹公司每股报53.66元，增幅3.19%，总市值达920.75亿元。

图源：华虹半导体

按照原计划，华虹公司本欲募资金额约180亿元，不过最终募资总额实现大幅超募。根据华虹公告，此次公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，结合发行价52元/股，预计募集资金总额为212.03亿元。

值得注意的是，华虹半导体本次科创板上市不仅是今年以来A股最大IPO，也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。同时，华虹半导体也正式成为“A+H”两地上市的红筹公司。

目前，华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25年技术积累，其立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，涉及嵌入式／独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台等，产品主要用于电子消费品、通讯和智能IC卡等市场，并且在部分细分领域做到了头部位置。

据TrendForce数据显示，2023年第一季度，华虹半导体为中国大陆第二大、全球第六大的晶圆代工厂，市场份额为3.0%。

在本次IPO背后，华虹半导体还获得了国家大基金二期的“全力站台”。在参与华虹半导体此次上市的战略配售的30家发行机构中，大基金二期获配金额达25亿元，该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资，获配12亿元；国企结构调整基金二期拟认购12亿元。

另招股书披露显示，华虹半导体此次募资主要用于建设12英寸晶圆产线与升级8英寸晶圆产线。其中，125亿元将用于华虹制造（无锡）项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

图源：华虹半导体招股书

据悉，该无锡项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备；计划2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

华虹半导体表示，在未来，公司计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足新兴应用领域的旺盛需求。